深圳市智成電子有限公司
Shenzhen Zhicheng Electronic Co., Ltd.
JOHANSON代理商供應貼片電容500R07S2R2BV4T
高壓貼片電容2220 2KV X7R 0.01UF封裝
JOHANOSN高壓貼片電容1206/NPO/1000V/220PF/J檔封裝
1808 Y2 1NF安規(guī)貼片電容Johanson品牌
NPO高壓陶瓷電容1812 2KV 330PF 5%精度NPO高壓貼片電容1808 3KV 100PF JJOHANSON代理1812 1KV 100NF X7R高壓貼片電容COG高壓貼片電容1812 3KV 470PF 5%精度
Johanson電容一級代理 正品現(xiàn)貨
貼片安規(guī)電容2220 X2 AC250V 0.1UF封裝全國咨詢熱線：
13510639094
深圳市智成電子有限公司
電話：0755-23282269
傳真：默認
手機：13510639094
郵箱：114749610@qq.com
地址：深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)桃源大廈3層
您現(xiàn)在的位置： 首頁 > 新聞資訊 （第181頁）
TDK貼片電容可用在做輸出濾波,或給IC供電用,可代替插件鋁電解,或貼片鉭電容,可用高壓貼片電容代替使用， 主要規(guī)格有： 0805 X7R ?25V ?1UF +/-10%精度 1206 X7R 50V 1UF +/-10%精度 1206 X7R 50V 2.2UF +/-10%精度 1206 X7R 25V 4.7UF +/-10%精度 0805 X7R 10V 10UF +/-10%精度 1206 X7R 25V 10UF ... [查看詳細]
未來幾年，一種無線充電技術將在我們的生活中普及并逐漸取代各種各樣數(shù)碼產(chǎn)品的充電器，它甚至可以為你的電動汽車在街頭充電。不久前全球首個推動無線充電技術的標準化組織——無線充電聯(lián)盟（Wireless Power Consortium）在北京宣布推出首個無線充電標準Qi（讀作CHEE，寓意為“生命能量”），該標準目前已引入中國，很多手機... [查看詳細]
高頻低阻，高頻消振，高壓貼片電容，NPO零溫飄材質(zhì)，高頻無極燈專用(代替CBB插件電容） 規(guī)格主要有: 100PF 1KV NPO 1808 +/-5%封裝 220PF 1KV NPO 1808 +/-5%封裝 330PF 1KV NPO 1808 +/-5%封裝 470PF 1KV NPO 1808 +/-5%封裝 1000PF 3KV NP0 1812 +/-5%封裝 220P 3KV NP0 1808 +/-5%封裝 220PF 3KV NPO 1812 +/... [查看詳細]
TDK貼片陶瓷電容器的溫度特性 分為三大類，I類陶瓷電容器是C0G材質(zhì)，II類陶瓷電容器是X7R材質(zhì)，III類為z5u或y5v。 今天我們就先講解下TDK貼片電容I類C0G陶瓷介質(zhì)電容器的溫度特性 應用陶瓷電容器首先要注意的就是其溫度特性； 不同材料的陶瓷介質(zhì)，其溫度特性有極大的差異。 根據(jù)美國標準EIA-198-D，在用字... [查看詳細]
SMD貼片陶瓷電容X5R和X7R的區(qū)別： 1、溫度特性 X5R(+/-15%)，工作溫度-55+85度 2、溫度物性X7R(+/-15%),工作溫度-55+125度 [查看詳細]
如何區(qū)分TDK積層貼片陶瓷電容X5R和Y5V兩種材質(zhì)。 首先從溫度特性來區(qū)分：X5R材質(zhì)的溫度特性是（即容量變化率）為正負15%，而Y5V材質(zhì)溫度特性是（即容量變化率）正22%負82%。 再從工作溫度來區(qū)分：X5R材質(zhì)的工作溫度是-55+85度，Y5V材質(zhì)的工作溫度-33+85度。 [查看詳細]
TDK電容做整流后濾波 主要電壓通常是400V-1KV?容量主要有103?223?333?473? 主要規(guī)格有: 1KV?103K 1206?X7R?+-10% 630V?223K 1206?X7R?+-10% 630V?333K 1206 ?X7R +-10% 630V 333K 1210 X7R +-10% 473K 630V?1206 X7T +-10% 473K 630V ? 1210? X7R ?+-10% X7R材質(zhì)耐高溫-55+125度 更多規(guī)格... [查看詳細]
為了實現(xiàn)TDK C0G和NPO材質(zhì)貼片電容的小型化、大容量化，TDK電容通過先進的材料技術追求粒子大小的超微細化。TDK利用獨有的工藝技術，確立了電介質(zhì)層和電極層無錯位的高度積層技術和多達1000層的多層化技術。1層的層間厚度達到亞微米水平。通過追求薄層化與多層化，即使是極小的貼片尺寸也能同時實現(xiàn)接近鉭電容器的大容量... [查看詳細]
TDK貼片電容MLCC元件結(jié)構(gòu)很簡單，由陶瓷介質(zhì)、內(nèi)電極金屬層和外電極三層金屬層構(gòu)成。MLCC是由多層陶瓷介質(zhì)印刷內(nèi)電極漿料，疊合共燒而成。為此，不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬如何在高溫燒成后不會分層、開裂，即陶瓷粉料和金屬電極共燒問題。共燒技術就是解決這一難題的關鍵技術，掌握好的共燒技術... [查看詳細]